Power Module 功率級方案
Driver IC + Power MOSFET，打造高效能 Power Module 的核心 Power Stage
隨著 AI、資料中心與高效能運算對高電流、高效率及高功率密度的需求持續提升，
Power Module 中的功率級（Power Stage）已成為決定整體電源效能的關鍵。
專注於 Power Module 核心功率級，以 Driver IC 與 Power MOSFET 為核心，
提供裸晶（Bare Die）與單晶片整合式 DrMOS 兩種供應形式，相容業界主流
Multiphase DC-DC Controller，協助 Power Module 廠商打造高效能、高可靠度的電源架構。
由客戶選用的 Multiphase Controller 統一控制，依電流需求增減相數。
高整合功率級，
兼顧效能與設計彈性
兩種供應形式，配合您的模組設計
同一套功率級技術，可依 Power Module 的設計與製程需求，
選擇適合的導入方式。
裸晶供應
Bare Die
以裸晶形式供應，由 Power Module 廠商整合於自有封裝設計中，適合追求高功率密度的模組設計。合作內容依專案需求洽談。
單晶片整合式
Monolithic Power Stage
Driver IC 與高、低側 Power MOSFET 整合於同一顆晶粒（Single Die），以封裝成品供應，可直接用於板端水平供電（Lateral VRM），或作為 Power Module 內的功率級元件。
高效率．高電流．快速響應
高效率電源轉換
降低導通與切換損耗，提升整體轉換效率。
高電流與快速瞬態響應
快速切換與低延遲驅動，搭配 Multiphase Controller 因應 CPU、GPU、ASIC 及 AI 加速器的高動態負載。
高功率密度與熱效能
透過功率級最佳化，縮小設計空間並改善高負載運作下的熱性能。
彈性多相架構
每相一組功率級，依輸出功率增減相數，支援不同系統設計。
為高效能運算打造的核心電源
協助 Power Module 廠商打造適用於 AI、資料中心與伺服器平台的高效能電源模組，
主要應用於以下核心電源。
伺服器與運算平台
CPU 核心電源 VRM
GPU 與 AI 加速卡
GPU / AI 加速器核心電源
FPGA 與 ASIC
FPGA / ASIC 核心電源
無論採用裸晶或單晶片整合式 DrMOS，都能協助 Power Module 提升效率、功率密度與電源可靠度。
歡迎聯繫我們，取得完整規格與客製化評估。